封装产品
引线框封装
DIP/SIP
维多利亚老品牌vic119科技(天水)SOT
维多利亚老品牌vic119科技(天水)SOP/MSOP/VSOP/SSOP/TSSOP
维多利亚老品牌vic119科技(天水)QFP/LQFP/TQFP
维多利亚老品牌vic119科技(天水)QFN/DFN
维多利亚老品牌vic119科技(西安)
基板封装
FBGA/TFBGA/LFBGA
维多利亚老品牌vic119科技(西安)(南京)LGA
维多利亚老品牌vic119科技(西安)(南京)EHS-FBGA
维多利亚老品牌vic119科技(西安)(南京)
倒装芯片封装
FCSOT
维多利亚老品牌vic119科技(昆山)FCQFN
维多利亚老品牌vic119科技(南京)FCDFN/FCQFN
维多利亚老品牌vic119科技(昆山)FCBGA/HFCBGA
维多利亚老品牌vic119科技(南京)FCCSP/FCLGA
维多利亚老品牌vic119科技(南京)ED-FCCSP/HB-FCCSP
维多利亚老品牌vic119科技(南京)
系统级封装
SIP
维多利亚老品牌vic119科技(西安)(昆山)(南京)
凸块封装
Copper Pillar Bumping
维多利亚老品牌vic119科技(昆山)Solder Bumping
维多利亚老品牌vic119科技(昆山)(上海)Golden Bumping
维多利亚老品牌vic119科技(上海)(南京)
晶圆级封装
TSV
维多利亚老品牌vic119科技(昆山)WLCSP
维多利亚老品牌vic119科技(昆山)Fan-out
维多利亚老品牌vic119科技(昆山)eSinC
维多利亚老品牌vic119科技(昆山)
微机电系统及传感器
Metal Lid/LCP Lid
维多利亚老品牌vic119科技(南京)Customized Mold/Over Mold
维多利亚老品牌vic119科技(南京).Wafer Level
维多利亚老品牌vic119科技(昆山)